El presidente de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC, siglas en inglés), Morris Chang, espera que su empresa se convierta en el primer fabricante de chips en llevar a cabo la producción en masa utilizando el proceso de 5 nanómetros, anticipando este hito en dos años.
Se espera que la primera fase del proyecto se complete durante el primer trimestre de 2019, con la idea de comenzar la producción en masa a principios de 2020, lo cual sería un hito para la industria, señaló Chang durante una ceremonia en la sureña ciudad de Tainan, el 26 de enero, en la que se celebró el comienzo de la construcción de una nueva planta de producción de obleas de 12 pulgadas siguiendo el proceso de 5 nm.
La segunda fase de la construcción iniciará en el tercer trimestre del 2018 y también comenzará a producir en masa en 2020, mientras que la tercera fase está programada para el tercer trimestre del 2019, apuntando al 2021 como el año en que alcanzará plena capacidad, según TSMC.
Según Chang, el nuevo proyecto cumple con tres compromisos importantes de la compañía: compromiso con el crecimiento futuro, compromiso con el continuo avance de la tecnología y compromiso con Taiwan.
La inversión de TSMC en tecnología 5 nm supera los 24 mil millones de dólares estadounidenses, mientras que la cantidad destinada a la FAB 18 -nombre de las instalaciones donde se producirán los semiconductores utilizando el proceso de 5 nm- superará los 17 mil millones, apuntó Chang.
Una vez que las tres fases estén completas, las instalaciones producirán más de un millón de obleas de 12 pulgadas al año, creando cuatro mil empleos, señaló la compañía.
Al describir el compromiso de TSMC con la búsqueda de nuevas tecnologías, Chang señaló que la mayoría de las compañías internacionales de semiconductores dejaron de buscar actualizaciones de tecnología avanzada hace siete u ocho años.
"Ahora solo quedan tres que continúan avanzando en tecnología, y TSMC es una de ellas", apuntó Chang.