El mayor fabricante por contrato de chip en el mundo, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), anunció que iniciará la producción masiva de circuitos integrados o chips de 16 nanómetros FinFET durante el próximo año.
En su informe anual de 2013, TMSC señaló que la producción de los circuitos integrados de 16 nanómetros FinFET se iniciará un año después de iniciar la producción en masa de su tecnología planar de 20 nanómetros en 2014. El FinFET es una estructura de transistores tridimensionales que permiten al chip procesar más rápido que cualquiera de los otros procesos previos usando una misma cantidad de energía, o a la misma velocidad con menos energía.
Por otro lado, el informe también menciona que la empresa avanzará hacia geometrías más pequeñas a fines de 2016, cuando inicie la producción en masa con el proceso de manufactura de 10 nanómetros, tecnología que se comenzó a desarrollar este año y podrá tener producción de prueba en 2015.