Taiwán y Canadá rubricaron el Acuerdo de Ciencia, Tecnología e Innovación el 15 de abril en Ottawa (Canadá), destacando el compromiso de las dos partes de ampliar la cooperación y el intercambio en investigación avanzada y personal.
Según el Consejo Nacional de Ciencia y Tecnología (NSTC, siglas en inglés), el pacto fue firmado por el embajador Harry Ho-jen Tseng (derecha), de la Oficina Económica y Cultural de Taipéi en Canadá; y el director ejecutivo de la Oficina Canadiense en Taipéi, Jim Nickel. Entre los testigos que presenciaron la firma se encontraban la viceministra del NSTC, Chen Yi-chuang, y la viceministra adjunta de Asuntos Globales de Canadá, Sara Wilshaw.
Tras la firma, Chen y su homólogo de Innovación, Ciencia y Desarrollo Económico de Canadá, Nipun Vats, llevaron a cabo las consultas bilaterales inaugurales sobre ciencia y tecnología en la capital canadiense. Ambas partes dialogaron sobre la evolución en sectores clave como la inteligencia artificial, los semiconductores y la biotecnología.
Chen señaló que el Gobierno inició el Programa de Innovación Industrial basado en chips de Taiwán a principios de este año en respuesta a los cambios en el panorama político, económico y tecnológico global. Aprovechando las ventajas de la nación en la fabricación de chips y las aplicaciones de inteligencia artificial generativa, este proyecto tiene como objetivo ayudar a Taiwán y sus socios a abordar los desafíos y acelerar el desarrollo de sus propias industrias, indicó Chen, agregando que Canadá es sinceramente bienvenido a invertir en Taiwán.
Según el NSTC, Canadá es el cuarto país que concluye un acuerdo ministerial de cooperación en ciencia y tecnología con Taiwán en los últimos tres años, después de Estados Unidos, Alemania y Francia.